苹果的新突破：iPhone SE 4 或将引领通信新时代

一、苹果自研调制解调器芯片的背景

苹果公司历经多年研发，致力于减少对外部供应商的依赖，提升技术自主性和灵活性，投入大量资金和资源进行调制解调器芯片的研发。

苹果作为全球科技巨头，一直以来都在追求技术的领先和自主。在调制解调器芯片领域，苹果同样有着宏大的目标和坚定的决心。

多年来，苹果一直在零部件市场上积极扩张，因为它希望拥有其设备所需的所有硬件和软件。通过构建自己的芯片，苹果能够更好地控制它发布的各种功能，以及管理推出新设备的时间表。购买英特尔的技术让它掌控了以前无法掌控的关键零部件 —— 用于接入蜂窝网络的调制解调器。

从 2018 年开始，苹果就首次开始研发其调制解调器芯片，为此，苹果投资数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室，还斥资约 10 亿美元收购英特尔调制解调器部门，并耗资数百万美元从其他芯片公司聘请工程师。这一系列的举措都彰显了苹果在自研调制解调器芯片上的巨大投入和决心。

苹果希望通过自研调制解调器芯片，实现技术的自主性，减少对外部供应商的依赖，提升产品的性能和竞争力。同时，苹果也在积极推进自研芯片战略，以降低对外部供应商的依赖，并进一步提升产品的性能和竞争力。例如，苹果 iPhone 17 将搭载自主研发的 WiFi 和蓝牙芯片，这一举措代表了苹果在降低对外部供应商的依赖方面取得的重大进展。

二、自研芯片的发展历程

原计划 2021 年推出，投入数十亿美元建立实验室，收购英特尔调制解调器业务部门并招募专业工程师，但遇到原型体积大、温度高、能效等问题。

苹果原计划在 2021 年推出自研调制解调器芯片，为此投入了大量的资金和资源。苹果投资数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室，还斥资约 10 亿美元收购英特尔调制解调器部门，并耗资数百万美元从其他芯片公司聘请工程师。然而，在研发过程中，苹果遇到了原型体积大、温度高、能效等问题，导致发布计划被推迟。

进行管理层重组，从高通聘请工程师后，研发取得进展，计划明年春季首次亮相，首搭 iPhone SE 4。

面对研发中的问题，苹果进行了管理层重组。从高通聘请了数十名经验丰富的工程师加入团队后，研发取得了进展。苹果计划在明年春季首次亮相自研调制解调器芯片，首搭 iPhone SE 4。苹果希望通过自研调制解调器芯片，减少对外部供应商的依赖，提升产品的性能和竞争力。到 2027 年，苹果的目标是在调制解调器技术上超越高通，推出第三代调制解调器 “Prometheus”，凭借性能和人工智能功能超越高通，还将支持下一代卫星网络。

三、iPhone SE 4 的亮点

采用 6.1 英寸 OLED 刘海屏，Face ID 面部识别，整体设计接近 iPhone 14。

iPhone SE 4 的外观设计令人瞩目，采用了 6.1 英寸 OLED 刘海屏，与 iPhone 14 的设计极为相似。这一设计不仅带来了更广阔的视觉体验，还为用户提供了 Face ID 面部识别功能，更加便捷和安全。从曝光的信息来看，iPhone SE 4 的尺寸为 146.7mm x 71.5mm x 7.8mm，与 iPhone 14 相同，这意味着 iPhone 14 的保护壳可以与 iPhone SE 4 一起使用。同时，iPhone SE 4 的设计非常接近于 iPhone 14，给人一种高端大气的感觉。此外，iPhone SE 4 的模具和保护壳也进一步证实了其全新的外观造型。主屏幕实体 Home 指纹辨识键已经被移除，改为全屏幕刘海设计，代表苹果正式淘汰 iPhone 指纹辨识，后续 Touch ID 指纹功能就只保留在 iPad 与 Mac 键盘上使用，iPhone 机型全面改用 Face ID 脸部辨识技术。

搭载苹果 iPhone 16 同款 A18 芯片和 8GB 内存，支持 Apple Intelligence 功能。

iPhone SE 4 在性能方面有着显著的提升，将搭载苹果 iPhone 16 同款 A18 芯片和 8GB 内存，并支持 Apple Intelligence 功能。据悉，为了支持 Apple Intelligence，苹果未来的智能手机都将配备 8GB（包含）以上的运行内存，这也意味着 iPhone SE 4 将在性能上有巨大的飞跃。A18 芯片对 Apple Intelligence 有比较好的支持，外媒称这款名为 “苹果 A18” 的芯片，大概率就是苹果 A17 Pro 的改名版。iPhone SE 4 的内部代号为 V59，采用 OLED 面板，分辨率为 1170 x 2532。在摄像头方面，与 iPhone 15 和 15 Plus 相同，配备 4800 万像素主摄和 1200 万像素前置摄像头。不过需要注意的是，iPhone SE 4 不具备超广角或长焦镜头。

搭载苹果自研 5G 基带，成为苹果史上第一款内置自研 5G 基带的 iPhone 产品。

iPhone SE 4 将搭载苹果自研 5G 基带，成为苹果史上第一款内置自研 5G 基带的 iPhone 产品。这一举措标志着苹果在减少对外部供应商依赖方面迈出了重要一步。供应链爆料显示，iPhone SE 4 的发布时间已经定档在 2025 年 3 月份，最令人振奋的消息是，这款新机将首次搭载苹果自研的 5G 基带，为解决苹果手机长期以来备受诟病的信号问题带来了新的希望。苹果自研 5G 基带仍由台积电代工，性能更强且更稳定，相较于高通的骁龙 X72 基带，不仅具备优势，还有助于降低成本。利用自研基带，苹果不仅能提升产品性能，还可以有效控制成本。数据显示，iPhone 16 Pro Max（256GB）的物料成本中，自研 5G 基带占比接近 6%，但对于提升用户体验来说，这是值得的投资。而与高通达成的协议也确保了 iPhone 在未来几年仍将采用高通的基带，逐步过渡到自研基带。

四、未来展望

展望未来，苹果在调制解调器芯片领域有着清晰而宏大的规划。苹果目标在 2027 年实现调制解调器性能超越高通，这一目标彰显了苹果在技术创新方面的决心和实力。

为了实现这一目标，苹果将不断推出更先进的芯片。到 2026 年，苹果希望其第二代调制解调器 “Ganymede” 能更接近高通的能力，支持更多的载波聚合和更高的速度，并在 2026 年随 iPhone 18 系列上市，2027 年进入高端 iPad。而到 2027 年，苹果的第三代调制解调器 “Prometheus” 将凭借性能和人工智能功能超越高通，还将支持下一代卫星网络，为用户带来更加先进的通信体验。

此外，苹果还在讨论将 modem 和主处理器合并为单一组件的可能性。这一举措将进一步提升设备的集成度和性能，减少功耗，为用户带来更加轻薄、高效的设备。同时，这也将是苹果在技术整合方面的一次重大突破，为未来的科技发展奠定基础。